Wired for Resilience: Transatlantic Approaches to Semiconductor Supply Chain Security
I semiconduttori, pilastro delle moderne economie, dall’essere un settore di nicchia sono passati al centro della politica di sicurezza economica con l’intensificarsi della rivalità tecnologica tra Stati Uniti e Cina. L’ecosistema globale dei semiconduttori, intrinsecamente interdipendente e ora esposto geopoliticamente, si ritrova intrappolato tra i due rivali. La questione politica centrale è come possano gli Stati Uniti e i loro alleati ridurre i rischi e diversificare senza soccombere a eccessi tecno-nazionalisti. Garantire la resilienza dei semiconduttori non è una corsa agli armamenti nazionalista a somma zero, bensì una sfida di coordinamento a somma positiva. Stati Uniti ed Europa devono agire non solo in parallelo, ma di concerto, allineando gli incentivi, investendo in nodi complementari e preparandosi a possibili emergenze relative a Taiwan e ad altri focolai critici.
Versione rivista di un paper presentato al Transatlantic Symposium 2024–25, tenutosi a Roma il 9 maggio 2025.
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Dati bibliografici
Roma, IAI, giugno 2025, 19 p. -
In:
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Numero
25|12 -
ISBN/ISSN/DOI:
978-88-9368-365-4
Introduction
1. Mapping the semiconductor supply chain: Advanced vs legacy chips
1.1 Design and IP: The United States’ edge
1.2 Fabrication: Differs by node
1.3 Equipment and materials: Transatlantic and allied strength
1.4 Strategic takeaways
2. The US semiconductor resilience strategy: The sword and the shield
2.1 The CHIPS Act: Big money, big bets
2.2 Beyond the giants: Tacking the legacy chips problem
2.3 Export controls: Buying time by kneecapping rivals
2.4 Trade enforcement: Tariffs and Section 232/301 hammer
2.5 Gaps, risks and the Trump factor
3. Transatlantic semiconductor cooperation: What’s realistic, what’s necessary
3.1 Aligning incentives without fighting over the same fabs
3.2 Keeping the export controls front aligned
3.3 Crisis coordination: Early warning, not empty summits
3.4 Joint R&D and standards: Quiet wins, not grandiose pledges
3.5 Co-investment mechanisms: A semiconductor venture fund
3.6 Practical recommendations
4. Conclusion: A resilience architecture for an uncertain era
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