Adjusting to New Geopolitical Realities Semiconductors Industrial Policy in the US and EU

Questo studio parte da un’analisi dei punti di forza e di debolezza delle catene del valore digitale di Stati Uniti e Unione europea, per poi mettere a confronto le loro strategie di politica industriale nel settore dei semiconduttori. Prende in esame le caratteristiche del Chips Act statunitense e di quello europeo, analizzando quali siano i protagonisti, gli obiettivi, gli strumenti, le condizionalità e i beneficiari di queste due iniziative di politica industriale. L’UE presenta gravi vulnerabilità lungo l’intera catena del valore. Gli Stati Uniti si trovano in una posizione più forte, ma si trovano sempre più in difficoltà di fronte alla Cina, le cui capacità sono in rapida espansione. Entrambe le iniziative di politica industriale si concentrano prevalentemente sull’incremento di capacità per i prodotti intermedi. Gli Stati Uniti utilizzano un modello centralizzato, con robusti finanziamenti per i sussidi diretti e condizionalità rigorose, comprese le norme sul lavoro e i mandati di produzione nazionale. L’Unione europea, al contrario, fa affidamento su un approccio decentralizzato in cui la Commissione europea opera principalmente come direttore d'orchestra per le reti di produzione transnazionali e intersettoriali. Un ruolo primario viene assegnato agli Stati membri, che forniscono finanziamenti mirati alle imprese nel quadro degli Importanti progetti di comune interesse europeo. Le condizioni dell’UE, di fatto, sono molto meno rigorose, il che potrebbe incidere sull’efficacia della sua strategia. L’analisi evidenzia come l’UE dovrebbe aumentare i finanziamenti sovranazionali per la politica industriale digitale per riuscire a rafforzare la propria posizione tra i leader globali e le potenze emergenti.

Versione rivista di un paper presentato al Transatlantic Security Symposium 2023–24, tenutosi a Roma il 22 aprile 2024.